HongJin-T3500單組份室溫固化有機(jī)硅膠

簡(jiǎn)要介紹

型號(hào)	HongJin-T3500
規(guī)格	300ml/支
特性	HongJin-T3500是一種單組份室溫固化有機(jī)硅導(dǎo)熱粘接膠，是通過(guò)接觸空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)引起交聯(lián)固化，成為高性能彈性體。固化后與其接觸的表面緊密貼合，以降低熱阻，有利于熱源與周圍的散熱片或主板、外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有卓越的導(dǎo)熱性能，良好的電絕緣性能，優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈抗漏電性能，耐高低溫，不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，能對(duì)電子元器件起密封粘接作用。
適用產(chǎn)品	廣泛用于大功率電源模塊與散熱器之間導(dǎo)熱與粘接；LED燈鋁基板與散熱器之間導(dǎo)熱與粘接；高速緩沖存儲(chǔ)器；集成電路、CPU處理器；電源模塊、DC/AC轉(zhuǎn)換器；功率模塊、功率管、二極管、三極管、半導(dǎo)體、繼電器、變壓器、鎮(zhèn)流器導(dǎo)熱填充及粘接；可代替?zhèn)鹘y(tǒng)用卡簧和螺絲固定方式

技術(shù)參數(shù)

注意事項(xiàng)

1、清潔干燥待粘物表面。

2、將膠擠到已清理的干凈表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定即可，粘接強(qiáng)度并非

膠粘劑越多越好，均勻最重要。

3、灌封厚度盡量不宜超過(guò)5mm，膠層越深固化所需的時(shí)間越長(zhǎng)。

4、固化速度的快慢和溫濕度有關(guān)，溫度高、濕度大可以促進(jìn)濕氣固化。完全固化需要7天。

5、建議保存在＜30℃干燥陰涼的地方。