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雙組分環(huán)氧膠在光纖陣列保護(hù)與研磨中的應(yīng)用

在光纖陣列完成封裝后，需要對(duì)其斷面進(jìn)行研磨拋光，使信號(hào)更好的傳輸與耦合。這是決定光纖最終質(zhì)量好壞的關(guān)鍵步驟。在研磨前，需要在光纖連接器中填充環(huán)氧膠之后插入光纖，待膠水固化后再進(jìn)行研磨，以防止光纖在研磨過(guò)程中出現(xiàn)邊緣崩碎導(dǎo)致光纖無(wú)法使用。雙組分環(huán)氧膠應(yīng)用在光纖陣列的保護(hù)與研磨中，可起到粘接與保護(hù)等作用。萬(wàn)華合材雙組分環(huán)氧膠，室溫固化，施膠方便，在插芯微孔內(nèi)實(shí)現(xiàn)均勻分布；固化后在裸光纖與插芯之間有優(yōu)異的粘接性，低收縮、韌性好、抗沖擊、耐疲勞，耐化學(xué)性及防水防潮表現(xiàn)優(yōu)異。雙組分環(huán)氧膠特點(diǎn)：1、對(duì)眾多基
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202203-25
環(huán)氧膠在電子元器件中的應(yīng)用

環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬(wàn)別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見(jiàn)。據(jù)涂布在線了解，常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，
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