簡(jiǎn)要介紹
| 型號(hào) | HongJin-T5100 |
| 規(guī)格 | 2600ml/支 |
| 特性 | HongJin-T5100是一款雙組分加成型高導(dǎo)熱灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。 |
| 適用產(chǎn)品 | 用于電源模塊的灌封散熱保護(hù)； 其他電子元器件的灌封散熱保護(hù) |
技術(shù)參數(shù)
| 技術(shù)參數(shù) | A組分 | B組分 | |
| 固化前 | 外觀 | 淺藍(lán)色流體 | 白金流體 |
| 粘度（cps） | 10000～20000 | 12000～20000 | |
| 混合比例A:B（cps） | 1:1 | ||
| 混合后粘度（cps） | 10000～10000 | ||
| 室溫適用時(shí)間（min） | 60～90 | ||
| 室溫成型時(shí)間（h） | 3～6 | ||
| 固化后 | 硬度（邵A） | 35～65 | |
| 導(dǎo)熱系數(shù)（W/M·K） | ≥2.0 | ||
| 介電強(qiáng)度（KV/mm） | ≥13 | ||
| 介電常數(shù)（1.0MHz） | 2.8～3.3 | ||
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1013 | ||
| 比重 | 2.5±0.5 | ||
注意事項(xiàng)
1、有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。
2、含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不飽和烴增塑劑。
本品需貯存于＜30℃通風(fēng)陰涼處，初次使用時(shí)應(yīng)提前將各組分膠體攪拌均勻以防發(fā)生沉降組分不均勻，再按規(guī)定的比例進(jìn)行充分混合均勻。加至產(chǎn)品時(shí)需抽真空脫泡。使用過(guò)程中應(yīng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。
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